在华为受到老美的“特殊照顾”之后，芯片的获取渠道也被完全切断。各个方面的业务布局都受到不同程度的影响。这也给国内公司带来了良好的警钟。”国产芯片的发展已经开始了。

　　华为受到限制后，他对没有进行全产业链技术的研发感到遗憾。过度相信国际供应链并依靠台积电代工导致了当前的情况，其中一个关键因素是无法实现技术“去美化”。

　　但是，在整个限制过程中美企的局势没有好在哪里。华为高通断供应后，国产芯片迎来了快速发展。海思芯片曾经赢得国内市场50%以上的产品，小米和OV等制造商也启动了自学计划。

　　参与供应中断后，高通在国际声誉方面受到了很大影响。国内公司不再专门使用高通芯片。尽管已恢复4G芯片授权，但仍无法避免市场份额下降。即使继续表现出中国市场的状况也无济于事.联发科趁机崛起成为全球第一批出货量芯片制造商。

　　而高通收入的减少只是美企的一个缩影。目前，自研自产芯片已成为国内的主旋律。在华为成功的案例之后，主要国内制造商加快了自研的步伐，并且已经诞生了很多成品。

　　华为继续投资海思，这并没有令中国人失望。它已经成功开发了屏幕驱动器，智能电视，智能汽车等芯片，并且已很好地应用于此类产品，小米，OV和其他制造商不甘示弱，在电池管理，快速充电和影响等芯片上都成功实现了自我研究。

　　在这些国内公司的努力下，国产新电影也迎来了新的局面。根据统计数据，目前家用生产和制造的芯片数量正在增加，月产量超过300亿片，这也进一步加剧了进口芯片的份额减少。

　　有传言称，今年上半年国内芯片进口总量为2796亿片，同比下降10.4%。这意味着在过去的六个月中，中国公司削减了290亿美元的订单，而在7月份一个月时间，又砍单140亿颗，这意味着越来越多的自研芯片取代了进口芯片。

　　进口芯片的持续减少已成为事实，国内制造商的态度也已经很明显。也就是说，他们必须努力实现芯片自主化。只有通过完成对芯片的研究和生产，才能完全摆脱旧美国相关限制的困难。

　　小米，OPPO，VIVO等手机制造商目前正在通过不同的方式降低对高通芯片的依赖。基本上仅在高端型号中使用它们，而对于某些低端机型，主要基于联发科和其他家用芯片。

　　手机的制造和生产不仅需要CPU和GPU芯片，而且每个细分的功能都必须由相应的芯片驱动。该领域也被称为“小芯片”。国内厂商已经在这一领域的成功完成了有效突破。

　　小米已经开发了SoC芯片澎湃S1，图像芯片澎湃C1，快充芯片澎湃P1等。为了更好地提高拍照性能，OPPO还研发了马里亚纳MariSiliconX的NPU芯片。

　　相对而言，海思半导体仍然比较成功。它可以开发高端麒麟芯片。可以看出只要它想知道任何芯片都具有克服方法的方法。为了实现更好的技术美化，华为还宣布了该芯片堆叠技术以满足高性能芯片的需求。

　　在启动技术资源的过程中，华为也感受到了自身力量的薄弱。为了更好地与国内供应链联手，华为为此成立了哈勃投资公司来投资具有潜在能力的家用半导体企业并加速建立完全独立的产业链。

　　经过精心的布局，国内产业链也取得了良好的进展。在华为急需射频芯片，EA设计软件，指令级架构和芯片制造技术方面都取得了很好的突破。目前唯一不佳的是国产的光刻机，到位后可以创建完全去美化的生产线。

　　目前，国内最先进的工艺是14纳米，但它必须高度依赖于ASGS的DUV雕刻机。老美目前正在收紧光刻机的出口范围，并且将来可能无法在国内市场上获得甚至DUV光学雕刻机。

　　因此，我们的方向也非常明确。在自主设备诞生之后，我们将加快国产光刻机技术的研发。只有通过独立的设备诞生，它才能完全摆脱对美技术的需求。不要将希望寄托到相关限制中。您有的东西是最真实的事情，对此你怎么看？