的——首先是激光器发光，经过矫正、能量、光束成型装置等之后进入光掩膜台，上面放的就设计公
，我们称之为微影制程，原理是将高能雷射光穿过光罩（reticle），将光罩上的电路图形透过聚光镜（projectionlens），将影像缩小
制造难度有多大？ /
的发展情况 /
，半导体或遭断链危机，摩尔定律将停止，人类也就无法设计、制造和封装硅芯片。放眼全球，一家叫做
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